DEEPCOOL Z3
  • Артикул
    DEEPCOOL Z3
  • Производитель
    DEEPCOOL
  • Дополнительная информация
    Теплопроводность: 1.134 Вт/м*К; Термосопротивление: 0.201 С кв.дюйм/Вт; Диэлектрическая проницаемость: >5.1; Вязкость: 73
  • Размеры, вес
    1,5 г
  • Габариты (ДхШхВ)
    17×7×2
  • Вес
    0.05
  • Все характеристики
Поставщик: Treolan
Рейтинг:   0
Контакты 
Отправить сообщение:  
1
174.45 ₽
Проверенные поставщики
Широкий ассортимент товаров
Актуальные остатки и цены
Экономия времени и оптимизация закупок

Основные параметры

  • Дополнительная информация
    Теплопроводность: 1.134 Вт/м*К; Термосопротивление: 0.201 С кв.дюйм/Вт; Диэлектрическая проницаемость: >5.1; Вязкость: 73
  • Размеры, вес
    1,5 г

Габариты и вес

  • Габариты (ДхШхВ)
    17×7×2
  • Вес
    0.05
Отзывов: 0

Нет отзывов об этом товаре.

Вопросов: 0

Пока нет вопросов об этом товаре. Станьте первым!

Вы недавно смотрели
-34%
22004
Кабель USB2.0 Hoco Type-C/Lightning, 2.4А, с дисплеем, U125, 1.2м, черный, коробка
Кабель USB2.0 Hoco Type-C/Lightning, 2.4А, с дисплеем, U125, 1.2м, черный, коробка
22004
Поставщик: Nevateka
4
712.00 ₽1 078.00 ₽
DGFUM032A30SR
Флешка USB R/W Digma 32Gb DRIVE3 DGFUM032A30SR USB3.0 серебристый
Флешка USB R/W Digma 32Gb DRIVE3 DGFUM032A30SR USB3.0 серебристый
DGFUM032A30SR
Поставщик: B2BCORP
1
339.80 ₽
CM8067702868314 S R338 953004
Процессор Intel CORE I7-7700 S1151 OEM 8M 3.6G CM8067702868314 S R338 IN
Процессор Intel CORE I7-7700 S1151 OEM 8M 3.6G CM8067702868314 S R338 IN
CM8067702868314 S R338 953004
Поставщик: Astro Computers
10
30 432.91 ₽
FT-SFP-CWDM-159-80-D
Future Technologies  FT-SFP-CWDM-159-80-D SFP модуль, 1.25G, 80km, 1590 nm, DDM
Future Technologies FT-SFP-CWDM-159-80-D SFP модуль, 1.25G, 80km, 1590 nm, DDM
FT-SFP-CWDM-159-80-D
Поставщик: RRC
0
7 357.08 ₽
FROST X25 2g
Термопаста ID-COOLING FROST X25 2g (200шт/кор,Thermal Paste) Retail
Термопаста ID-COOLING FROST X25 2g (200шт/кор,Thermal Paste) Retail
FROST X25 2g
Поставщик: Treolan
100
332.29 ₽